＜ご利用にあたって＞

本システムのご利用に当たっては下記をお読みください。

1. 本システム内で製品資料のダウンロード・メールやチャットの送信・オンライン相談予約・名刺交換・Web会議・セミナー申込・お問い合わせ・出展社ブースの閲覧などの操作を行うことにより、貴殿の登録情報と操作が対象の出展企業に送信され出展企業にて表示またはダウンロードが可能となります。

・ダウンロード可能な情報
会社名、氏名、所属部署、役職、国名、郵便番号、都道府県、住所(市区町村)、住所(番地)、住所(ビル・マンション名)、電話番号、メールアドレス、業種、職種、ダウンロードした資料、申込みセミナー、オンライン相談予約・名刺交換・Web会議・お問い合わせボタン操作の状態

・表示される情報
ダウンロード可能な情報に加え、チャットの内容、チャット送信日時、オンライン相談予約申込日時、名刺交換日時、セミナー申込日時、お問い合わせ内容、お問い合わせ日時、出展社ブース内閲覧中のページ、出展社ブース閲覧日時


2. 本システム利用により、貴殿と出展企業との間で生じたトラブルについては、主催者は一切責任を負いません。


3. 個人情報の取り扱い
・ このシステムは、プライバシー保護のため、SSL暗号化通信を導入しています。

・ 本システムの利用登録される方は、本システムからの通知メールを受信されることに同意するものとします。

・ 登録された方には、今後、DMや電子メールなどにより、弊社の展示会・セミナー、関連サービスの案内をさせていただきます。
　 案内を希望されない場合は、下記のURLにメールアドレスをご登録下さい。なお、案内を希望されない場合でも本サービスに関するメールはお送りさせていただきます。
　https://f01.reedexpo.jp/ja-jp/form01/common/online.html

・ 弊社は個人情報について細心の注意を払っています。弊社の方針はこちらをご覧ください。
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